一种防水型耐压芯片
基本信息
| 申请号 | CN201821076351.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208538818U | 公开（公告）日 | 2019-02-22 |
| 申请公布号 | CN208538818U | 申请公布日 | 2019-02-22 |
| 分类号 | H01L23/057（2006.01）I; H01L23/00（2006.01）I; H01L23/10（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 崔青峰; 张楠 | 申请（专利权）人 | 深圳市英臣科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市英臣科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区同泰总部产业园厂房3栋同泰时代中心B座1003A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水型耐压芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的左表面设置有触角，所述触角与所述芯片主体固定连接，所述芯片主体的外侧壁设置有保护盒，所述保护盒与所述芯片主体固定连接，所述保护盒的上表面设置有螺钉，所述螺钉与所述保护盒转动连接，所述螺钉的外侧壁套设有密封圈，所述密封圈与所述螺钉粘结固定；保护盒与触角连接的位置处均通过密封胶进行密封，从而使水分不能够进入到保护盒内，对芯片主体造成影响，支撑板和连接板能够通过弹簧形成缓冲空间，从而使挤压的力度能够被减缓，能够通过橡胶条减小保护盒受到的挤压力度，从而使保护盒内的芯片主体不受挤压的损伤。 |
