电子装置的金属外壳
基本信息
| 申请号 | CN201420097554.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203872476U | 公开（公告）日 | 2014-10-08 |
| 申请公布号 | CN203872476U | 申请公布日 | 2014-10-08 |
| 分类号 | H05K5/04(2006.01)I;C23C24/04(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 彭跃南;陈学军;曲峰;曲荣生;李惠宇;沈强 | 申请（专利权）人 | 亚超特工业有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 亚超特工业有限公司 |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号工业技术研究院1302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电子装置的金属外壳，所述金属外壳包括金属主壳体和结合在所述金属主壳体内表面的内部结构，所述内部结构由粉体材料直接喷积结合在所述金属主壳体内表面形成的喷积体所形成。该金属外壳结构解决了现有技术中电子装置一体化金属外壳需大量CNC机加工、可使用的金属材料种类少、生产成本高，以及材料利用率低等诸多问题。? |
