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电子雷管芯片脚线激光焊接生产线

基本信息

申请号 CN202010188821.8 申请日 -
公开（公告）号 CN111174653A 公开（公告）日 2020-05-19
申请公布号 CN111174653A 申请公布日 2020-05-19
分类号 F42C19/12;B23K26/21;B23K26/70 分类 弹药；爆破;
发明人 鲁强;田禾;张锦;王聿超;史德方;郑荣华;李启秀;孟浩 申请（专利权）人 安徽雷鸣科化有限责任公司
代理机构 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 代理人 安徽雷鸣科化有限责任公司
地址 235000 安徽省淮北市东山路148号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供电子雷管芯片脚线激光焊接生产线，包括：生产线本体和产品收集架，所述产品收集架内腔的右侧横向栓接有第二模具转移气缸，所述产品收集架内腔底部的中心处栓接有激光焊机，所述产品收集架左侧的顶部横向栓接有空模回传输送机，所述空模回传输送机正面的表面传动连接有空载模具。本发明通过产品收集架、第二模具转移气缸、激光焊机、空模回传输送机、空载模具、压接机、第一模具转移气缸、模具输送机、排模工位和压焊模具的工序配合，可对电子雷管的芯片和脚线进行对接组装，接着对电子雷管的芯片和脚线进行半自动压接和激光焊接生产线作业，缩短电子雷管的加工工时，提高电子雷管的生产产能。