一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机
基本信息
| 申请号 | CN202210011388.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114148988A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114148988A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | B81C3/00（2006.01）I;B81C99/00（2010.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 王小平;曹万;王红明;吴登峰 | 申请（专利权）人 | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 代理机构 | 湖北天领艾匹律师事务所 | 代理人 | 余枭 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种自动定位的进气温度压力传感器加工用全自动键合机，具体涉及压力传感器加工技术领域，包括固定外壳，所述固定外壳内壁的下表面与气泵组件的下表面固定连接，所述气泵组件正面的排气口与排气管背面的一端相连通，所述排气管正面的一端分别与两个第一接通管底端相连通。本发明通过设置气泵组件、排气管、密封罩、密封盖板和气密检测盒，使得该全自动键合机可以及时的对加工完毕的芯片进行检测，降低了检测芯片加工效果的步骤，避免在后期使用的过程中由于芯片加工存在缺陷而导致芯片损耗，避免由于芯片质量问题而导致退货甚至投诉的情况发生，且降低对芯片检测时的难度，从而保障了该全自动键合机对芯片加工的质量。 |
