一种多工位转盘式芯片封装生产线
基本信息
| 申请号 | CN202210065837.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114093794A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114093794A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王小平;曹万;熊波 | 申请（专利权）人 | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 代理机构 | 武汉天领众智专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨建军 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多工位转盘式芯片封装生产线，属于芯片生产技术领域，包括底板，所述底板上表面的左右两侧分别固定连接有四个第一挡板和四个第二挡板，对应四个第一挡板和四个第二挡板之间分别设置有第一传送机构和第二传送机构，相互靠近的两个第一挡板和两个第二挡板的相对面均设置有导料台。本发明中，通过设置卡座、放置槽、支撑轴、底座、圆盘、第一立柱、第二立柱、调节板、档杆和电机，相较于传统加工方式，该方案将上料、检测及封胶组合成整套加工流水线，同时避免转移芯片的位置对其造成损伤，有利于芯片的高效封装，同时提高封装精度。 |
