一种压力芯片加工接送料装置
基本信息
| 申请号 | CN202111369586.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113808984B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN113808984B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H05F3/04（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王小平;曹万;王红明;王晓燕;张超军;梁世豪 | 申请（专利权）人 | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 代理机构 | 武汉天领众智专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨建军 |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种压力芯片加工接送料装置。其技术方案包括：底座、收集箱、码垛组件和离子风机组件，底座的顶部两侧安装有侧板，侧板的内侧安装有两组传动辊，底座的一侧安装有收集箱，收集箱的内部一侧安装有码垛组件，码垛组件内安装有齿轮盘，齿轮盘的一侧通过钢带安装有螺纹杆，螺纹杆的一侧安装有滑轨架，滑轨架的正面安装有直线电机，直线电机的一侧安装有皮带。本发明通过在直线电机的一侧安装有皮带，能够通过皮带引导芯片缓慢地滑落，再通过液压伸缩杆对芯片进行逐一的码垛，可以增加芯片码垛的稳定性，使得芯片在码垛时更加整齐，并且可以避免芯片码垛时受到撞击而损坏。 |
