一种应用于高速DAC电路的温度计译码结构
基本信息
| 申请号 | CN202010113814.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111256849A | 公开（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申请公布号 | CN111256849A | 申请公布日 | 2020-06-09 |
| 分类号 | G01K1/00(2006.01)I;H03M13/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王潜;陈莲;单艳 | 申请（专利权）人 | 苏州迅芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 苏州迅芯微电子有限公司 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区星湖街218号A7楼505单元 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种应用于高速DAC电路的温度计译码结构，包括两个温度计译码器，将高速DAC电路单位加权的高4位数据划分为最高2位二进制码和次高2位二进制码分别输入两个温度计译码器，得到两组权重不相同的3位温度计码；所述的两个温度计译码器分别连接DEM模块，DEM模块对3位温度计码进行随机加扰；两个温度计译码器连接权重一元化处理阵列的数据选通模块，通过权重一元化处理阵列得到15位权重一致的温度计码。本发明不仅可以降低电路规模，减小版图面积，而且可以提升电路的高频性能，抑制输出信号中的谐波失真，具有较高的工作速度和驱动能力，减小寄生电容的影响，提高电路的工作频率。 |
