一种器件阵列的巨量转移方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN201810931059.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110838462A | 公开（公告）日 | 2020-02-25 |
| 申请公布号 | CN110838462A | 申请公布日 | 2020-02-25 |
| 分类号 | H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张珂殊;张智武;张悦 | 申请（专利权）人 | 北科天绘（苏州）激光技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215125 江苏省苏州市苏州工业园区金芳路18号东坊创智园地B1栋6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种器件阵列的巨量转移方法及系统。该方法包括：步骤1，提供一晶圆，该晶圆包括一承载基板以及多个电子器件，所述多个电子器件以阵列方式排列于该承载基板的一表面上，每个电子器件及承载其的部分承载基板形成一器件单元；步骤2，沿所述器件单元的侧缘对该晶圆进行切割，但每个器件单元与至少一个相邻器件单元仍保持连接，且所有器件单元并未脱离该晶圆；步骤3，对该晶圆进行转移；步骤4，对转移后的该晶圆沿所述器件单元的侧缘再次进行切割，使得该相邻器件单元之间完全分离。 |
