用于电子元器件的工装模块组件
基本信息
| 申请号 | CN202021661539.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213437922U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213437922U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | B23K37/00（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴亚萍;丁国杰;马英矫;刘福兴 | 申请（专利权）人 | 北京中科晶上科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王勇 |
| 地址 | 100083北京市海淀区中关村东路18号财智国际大厦A座三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于电子元器件的工装模块组件，包括：呈U形的第一工装模块，其包括相对设置的第一限位板和第二限位板，以及位于所述第一限位板和第二限位板的端部的第一夹持件，所述第一夹持件用于夹持电路板的第一侧边；用于与所述第一限位板相适配连接的第二工装模块，所述第二工装模块与所述第一限位板限定可容纳所述电子元器件的一个或者多个第一凹槽；以及用于与所述第二限位板相适配连接的第三工装模块，所述第三工装模块与所述第二限位板限定容纳所述电子元器件的一个或者多个第二凹槽。本实用新型的工装模块组件能够快速、准确地安装和焊接电子元器件，提高了安装效率。 |
