一种轻型晶闸管元件管壳

基本信息

申请号 CN201811548263.0 申请日 -
公开(公告)号 CN111341730B 公开(公告)日 2021-08-20
申请公布号 CN111341730B 申请公布日 2021-08-20
分类号 H01L23/04;H01L23/48;H01L29/74 分类 基本电气元件;
发明人 全靓;刘军;刘芹;朱为为;李勇;操国宏 申请(专利权)人 株洲中车时代半导体有限公司
代理机构 北京聿宏知识产权代理有限公司 代理人 吴大建;何娇
地址 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种轻型晶闸管元件管壳,包括依次层叠设置的阴极电极、阴极钼片、芯片、阳极钼片和阳极电极,阳极电极包括沿管壳厚度方向设置的铜层和铝层,阳极电极中的铜层靠近所述芯片一侧,阴极电极的厚度小于所述阳极电极的厚度。通过本申请提供的管壳结构,用纯铝代替大部分铜,达到了管壳减重的目的,利于器件及组件的轻型化。将纯铝设置在阳极电极,与阳极电极中的铜层组装在一起,所形成的铝层与单面的铜层接触的非对称结构减小了接触电阻,降低了接触压降。此外,阳极电极中的铝层更适合与铝散热器直接压接,能够降低接触压降,拓宽了器件的应用领域。