一种轻型晶闸管元件管壳
基本信息
申请号 | CN201811548263.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111341730B | 公开(公告)日 | 2021-08-20 |
申请公布号 | CN111341730B | 申请公布日 | 2021-08-20 |
分类号 | H01L23/04;H01L23/48;H01L29/74 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 全靓;刘军;刘芹;朱为为;李勇;操国宏 | 申请(专利权)人 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;何娇 |
地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请提供了一种轻型晶闸管元件管壳,包括依次层叠设置的阴极电极、阴极钼片、芯片、阳极钼片和阳极电极,阳极电极包括沿管壳厚度方向设置的铜层和铝层,阳极电极中的铜层靠近所述芯片一侧,阴极电极的厚度小于所述阳极电极的厚度。通过本申请提供的管壳结构,用纯铝代替大部分铜,达到了管壳减重的目的,利于器件及组件的轻型化。将纯铝设置在阳极电极,与阳极电极中的铜层组装在一起,所形成的铝层与单面的铜层接触的非对称结构减小了接触电阻,降低了接触压降。此外,阳极电极中的铝层更适合与铝散热器直接压接,能够降低接触压降,拓宽了器件的应用领域。 |
