电子器件的焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202111264841.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113814597A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113814597A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | B23K31/02（2006.01）I;B05C5/02（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 程崛;贺新强;方杰;冯加云;严璠;夏烈银 | 申请（专利权）人 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;冯景多 |
| 地址 | 412001湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。 |
