半导体功率组件的热仿真方法
基本信息
| 申请号 | CN201610780319.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107784142B | 公开（公告）日 | 2021-10-19 |
| 申请公布号 | CN107784142B | 申请公布日 | 2021-10-19 |
| 分类号 | G06F30/23（2020.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 谢腾飞;颜骥;任亚东;张明;曾文彬;刘应;孙文伟;郭金童;唐豹 | 申请（专利权）人 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿华联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱绘;王红 |
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼309室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体功率组件的热仿真方法，所述半导体功率组件包括至少两个子构件，所述半导体功率组件的热仿真方法包括：建立多个子构件的有限元模型库；从所述有限元模型库中选择子构件的有限元模型，并进行装配以形成半导体功率组件的有限元模型；以及对所述半导体功率组件的有限元模型进行热仿真计算。通过这种方法能够以较高的效率进行热仿真。 |
