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一种键合银基合金线的防磨损缠绕装置

基本信息

申请号 CN202020614261.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212101429U 公开（公告）日 2020-12-08
申请公布号 CN212101429U 申请公布日 2020-12-08
分类号 B65H57/14(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 程平 申请（专利权）人 安徽华晶微电子材料科技有限公司
代理机构 成都其高专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 廖曾
地址 230000安徽省合肥市瑶海区都市科技工业园区2号楼C区2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种键合银基合金线的防磨损缠绕装置，包括底座，底座的顶端固定安装有下部调节杆，且下部调节杆的数量为两个，下部调节杆的顶端皆套接有上部调节杆，下部调节杆右侧的底座顶端安装有固定竖杆，固定竖杆的背面安装有主动轴承，主动轴承上套接有套接柱体，固定竖杆的背面面安装有旋转握把，且旋转握把应与主动轴承相连接。本实用新型通过设置有摩擦滚轮，在键合银基合金线缠绕的过程中摩擦滚轮的滚动会有效的减少键合银基合金线在缠绕过程中所受到的摩擦力，从而减少在缠绕的过程中应摩擦力过大而导致键合银基合金线的断裂情况的发生，进一步的减少了工厂生产时所需要的成本。