一种键合铜线生产用表面抛光装置
基本信息
申请号 | CN202020613264.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211967102U | 公开(公告)日 | 2020-11-20 |
申请公布号 | CN211967102U | 申请公布日 | 2020-11-20 |
分类号 | B24B29/08(2006.01)I | 分类 | 磨削;抛光; |
发明人 | 程平 | 申请(专利权)人 | 安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
代理机构 | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 廖曾 |
地址 | 230000安徽省合肥市瑶海区都市科技工业园区2号楼C区2层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种键合铜线生产用表面抛光装置,包括固定基板、防护外壳、支撑座和伺服电机,所述固定基板的顶端连接有防护外壳,且防护外壳的底端内壁连接有第一固定座,所述第一固定座的正面贯穿有第一顶杆,且第一顶杆的背面抵接有第一卡块,所述第一卡块的背面插设在第一卡腔的内部,且第一卡腔的背面内壁连接有弹簧片,所述第一卡腔开设在支撑架的底端内部,且支撑架的顶端连接有支撑环。本实用新型通过设置第二连接套和第一连接套,能在减少抛光死角的同时,还能根据实际抛光要求更换不同规格的抛光刷,且该装置通过设置伸缩杆和第一弹簧,增在方便收线筒拆卸的同时,保持收线筒在收线时的稳定性。 |
