一种手机中板的镭射整形方法
基本信息
| 申请号 | CN201811513813.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109794674B | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN109794674B | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B23K26/00（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;H04M1/02（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 颜金军;陈习文;黄喜明 | 申请（专利权）人 | 东莞捷荣技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 地址 | 523879广东省东莞市长安镇新安工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种手机中板的镭射整形方法，步骤包括有：手机中板装入定位治具并对手机中板进行定位；开启镭射机并对手机中板的镭射整形区域进行镭射整形；对手机中板镭射整形区域进行清理；检测手机中板镭射整形区域平面度。本发明所提供的方法，通过镭射激光束使手机中板表面氧化，从而使镭射整形区的平面度达到+0.05/‑0.15MM的公差要求，不受外部作用力而使手机中板产生变形从而稳定的达到整形效果，一次整形就能使良率达到100%，节约整形人力和整形时间，采用定位和编程自动控制，适用于大批量的生产加工，提高生产效率，缩小生产成本。 |
