划片刀电镀液及其制备方法、划片刀及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110388785.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113215641A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113215641A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | C25D15/00;C25D3/56 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张兴华 | 申请（专利权）人 | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达物流中心综合楼（二）4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种划片刀电镀液及其制备方法、划片刀及其制备方法。划片刀电镀液，按照质量份数包括：170份～250份的镍盐、25份～45份的硼酸、5份～15份的钴盐、0.5份～1份的1,4‑丁炔二醇、1份～3份的邻磺酰苯酰亚胺以及0.05份～0.15份的十二烷基硫酸钠，所述划片刀电镀液的溶剂为水。这种划片刀电镀液中含有钴盐，从而使得制得的划片刀中含有金属钴，从而大大的增加了镀层的硬度。此外，1,4‑丁炔二醇、邻磺酰苯酰亚胺以及十二烷基硫酸钠的加入，可以使得制得的划片刀镀层均匀。相对于传统的划片刀，采用这种划片刀电镀液制得的划片刀，质量更好。 |
