金属粘接剂划片刀及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110422411.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113201675A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113201675A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | C22C26/00;C22C1/05;C22C32/00;C22C9/00;C22C9/06;C22C9/02;C22C30/04;B22F3/04;B22F3/15;B22F5/00 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 张兴华 | 申请（专利权）人 | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田丽丽 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达物流中心综合楼（二）4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金属粘接剂划片刀及其制备方法。金属粘接剂划片刀按照体积份数包括：3份～30份的金刚石微粉和70份～97份的金属粘接剂；所述金属粘接剂按照质量份数包括60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS2粉末。这种金属粘接剂划片刀中添加了WS2粉末，WS2粉末具有极低的摩擦系数，切割过程中，摩擦生热小，并且金属粘接剂划片刀上的WS2粉末磨去后形成孔洞，可以起到容屑、排屑的作用。相对于传统的划片刀，这种金属粘接剂划片刀在高速高温的恶劣状况下，具有良好的抗冲击性和刚性，可以有效抑制刀片蛇形。 |
