树脂结合剂划片刀及切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202120753793.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216578647U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216578647U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张兴华 | 申请（专利权）人 | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达物流中心综合楼（二）4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种树脂结合剂划片刀及切割装置，其中，树脂结合剂划片刀包括：刀体，刀体上开设有安装孔；导电层，具有一定厚度，设置在所述安装孔的侧壁上。通过设置导电层，将安装孔周壁上外凸的金刚石包裹住，通过设置切割装置，切割装置包括机体和刀架，刀架安装在所述机体上，将刀体安装在刀架上，此时导电层与刀架接触，刀架与刀体之间通过导电层连接，进而形成导电通路，当刀体接触到切割装置的底盘时，电流能够在刀架、刀体及底盘之间流通，进而能够不影响刀架的回弹。 |
