晶圆固定结构及切割装置
基本信息
| 申请号 | CN202120892973.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215094799U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215094799U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 张兴华 | 申请（专利权）人 | 深圳西斯特科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙凯乐 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达物流中心综合楼（二）4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种晶圆固定结构及切割装置，该晶圆固定结构包括：固定膜；切割膜，具有第一粘性层，切割膜上背向第一粘性层的一端与固定膜固定连接；定位件，设置在切割膜上，能够限制晶圆固定在第一粘性层上的位置。又通过设置切割装置，切割装置包括主体、划片刀以及工作盘，晶圆固定结构能够固定在工作盘上。通过上述设置，通过定位件能够将晶圆准确地固定在切割膜上规定的切割区域内，将固定膜固定在工作盘上，利用划片刀对晶圆进行切割，当切透晶圆后需要将晶圆分区时，利用切割装置将晶圆分区，能够提高效率且保证切割品质。固定膜位于切割膜与工作盘之间，能够保证划片刀不易过切至工作盘，进而保护工作盘不易受到损坏。 |
