一种日光灯电路板封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201820836493.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208186276U | 公开（公告）日 | 2018-12-04 |
| 申请公布号 | CN208186276U | 申请公布日 | 2018-12-04 |
| 分类号 | F21V23/00;F21V29/508;F21V29/87;F21V31/00;H05K5/06 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 王海涛;邓树兴;邵虹;隋立岩 | 申请（专利权）人 | 深圳实现创新科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王海骏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区南山街道南海大道东华园5栋305 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及日光灯电路板封装结构，包括电路板，还包括与电路板固定的围堰和设置于围堰围合区域内的绝缘散热胶；围堰由至少三条绝缘条首尾紧挨构成；绝缘条两端均设置有纵向的固定通孔；电路板上设置有与固定通孔配合的安装孔，和连接固定通孔和安装孔的固定销；绝缘条两端端面均设置有密封垫片；绝缘条的下表面设置有与其形状匹配的双面胶带；绝缘条在固定时，绝缘条端部的密封垫片使得紧挨的两个绝缘条连接处保持密封，避免绝缘散热胶填充时漏出，通过绝缘条下表面的双面胶带与电路板进行预定位的同时，保障绝缘条下表面与电路板之间的密封性，封装速度快，封装密封性好。 |
