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一种日光灯电路板封装结构

基本信息

申请号 CN201810551529.0 申请日 -
公开（公告）号 CN108644743A 公开（公告）日 2018-10-12
申请公布号 CN108644743A 申请公布日 2018-10-12
分类号 F21V23/00;F21V29/508;F21V29/87;F21V31/00;H05K5/06 分类 照明;
发明人 王海涛;邓树兴;邵虹;隋立岩 申请（专利权）人 深圳实现创新科技有限公司
代理机构 深圳市科冠知识产权代理有限公司 代理人 王海骏
地址 518000 广东省深圳市南山区南山街道南海大道东华园5栋305
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及日光灯电路板封装结构，包括电路板，还包括与电路板固定的围堰和设置于围堰围合区域内的绝缘散热胶；围堰由至少三条绝缘条首尾紧挨构成；绝缘条两端均设置有纵向的固定通孔；电路板上设置有与固定通孔配合的安装孔，和连接固定通孔和安装孔的固定销；绝缘条两端端面均设置有密封垫片；绝缘条的下表面设置有与其形状匹配的双面胶带；绝缘条在固定时，绝缘条端部的密封垫片使得紧挨的两个绝缘条连接处保持密封，避免绝缘散热胶填充时漏出，通过绝缘条下表面的双面胶带与电路板进行预定位的同时，保障绝缘条下表面与电路板之间的密封性，封装速度快，封装密封性好。