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一种硅片的导片系统

基本信息

申请号 CN202110494654.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113394145A 公开（公告）日 2021-09-14
申请公布号 CN113394145A 申请公布日 2021-09-14
分类号 H01L21/677;H01L31/18 分类 基本电气元件;
发明人 林佳继;周欢;时祥 申请（专利权）人 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
代理机构 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 董世博
地址 214192 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅片的导片系统,包括输送装置、缓存装置、储存装置、取片装置和接片装置，输送装置包括上料输送机构和下料输送机构，上料输送机构将装载未加工硅片的花篮输送至缓存装置，下料输送机构对由缓存装置输入的空花篮或装载已加工硅片的花篮进行输送，输送装置、缓存装置和储存装置对空载花篮或装载硅片的花篮进行输送，取片装置用于硅片在储存装置和接片装置间的传输，本发明实现了将未加工硅片从花篮输送至接片装置的自动上料工序以及将已加工硅片从接片装置导入至花篮的自动下料工序，本发明采用上接片机构和下接片机构以及上接片机构和下接片机构协同运作使取片装置始终处于导片状态，最大限度提高导片工作效率。