一种双层反应腔体结构
基本信息
| 申请号 | CN202022645565.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213845292U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213845292U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01L31/18（2006.01）I;C30B31/00（2006.01）I;C21D1/26（2006.01）I;C23C16/00（2006.01）I;F16J15/06（2006.01）I;F16F15/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林佳继;庞爱锁;刘群;李东林 | 申请（专利权）人 | 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天昊专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型为一种双层反应腔体结构，包括炉口、腔体以及炉尾；腔体设置于炉口以及炉尾之间；腔体包括内层腔体以及外层腔体，内层腔体设置于外层腔体的内部；外层腔体分别与炉口以及炉尾固定连接；内层腔体与炉口可拆式连接，内层腔体还与炉尾连接；通过设置内层腔体和外层腔体的结构，在内层腔体上形成膜，由外层腔体承受真空压力，实现膜应力和真空压力的分离，进而增强腔体的承受能力。 |
