双面散热功率模块
基本信息
| 申请号 | CN202020450982.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211350619U | 公开（公告）日 | 2020-08-25 |
| 申请公布号 | CN211350619U | 申请公布日 | 2020-08-25 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张杰夫;宋贵波;夏文锦 | 申请（专利权）人 | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市翼智博知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市依思普林科技有限公司 |
| 地址 | 518116广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供一种双面散热功率模块，包括层叠设置的上桥板与下桥板，上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片相互错位设置，第一芯片和第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，上桥板和下桥板通过压接连为一体，第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于下桥板和所述上桥板上。本实用新型实施例通过第一电极压块和第二电极压块将第一芯片和第二芯片工作时产生的热量传递至另一桥板，实现双面散热，上桥板与下桥板之间的压接本身具有一定活动余量，对各元器件产生的材料变形应力有显著缓冲作用，有效保护电路元器件，提高模块工作稳定性和工作寿命。 |
