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半导体模块（IGBT）

基本信息

申请号 CN201930227972.8 申请日 -
公开（公告）号 CN305586374S 公开（公告）日 2020-02-04
申请公布号 CN305586374S 申请公布日 2020-02-04
分类号 - 分类 -
发明人 宋贵波;张杰夫;邓海明 申请（专利权）人 深圳市依思普林科技有限公司
代理机构 深圳市翼智博知识产权事务所（普通合伙） 代理人 深圳市依思普林科技有限公司
地址 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋4楼
法律状态 -

摘要

摘要 1．本外观设计产品的名称：半导体模块（IGBT）。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电机控制。 3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。