一种用于半导体晶片加工的研磨液
基本信息
| 申请号 | CN202010907777.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112029416A | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN112029416A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | C09G1/02;C09K3/14 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 祁有丽;南振华 | 申请（专利权）人 | 中科孚迪科技发展有限公司 |
| 代理机构 | 长沙大珂知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 中科孚迪科技发展有限公司 |
| 地址 | 410500 湖南省岳阳市湘阴县金龙新区卓达金谷创业园12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种用于半导体晶片加工的研磨液，涉及硬脆材料研磨抛光加工技术领域。本发明公开的用于半导体晶片加工的研磨液，由以下重量百分比的组分组成：固体磨料20～30％，增稠剂10～20％，分散剂3～10％，润湿剂3～10％，润滑剂3～10％，偶联剂10～30％，消泡剂1～3％，溶剂10～50％和余量为去离子水。本发明提供的研磨液悬浮性能稳定，加工过程中研磨剂不易沉底，可重复循环使用多次；流动性良好，不会出现结块现象，避免堵塞输液管道；表面润湿性和分散性俱佳，加工过程中研磨液分布均匀，避免加工界面产生划伤，提高加工良品率；易清洗，避免为后续加工过程引入杂质，同时，相同条件下的研磨去除率高，提高加工效率。 |
