半导体封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110631929.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380782A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380782A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林耀剑;刘硕;周莎莎;陈建;陈雪晴 | 申请（专利权）人 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈晓敏 |
| 地址 | 214430江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种半导体封装结构，所述封装结构包括：主体基板，包括上表面电路、下表面电路以及将两者连接的侧面，上表面电路和下表面电路电性连通；芯片，具有相对的第一连接面和第二连接面，第一连接面电性连接于下表面电路；塑封层，完全包覆基板的侧面，且至少部分包覆下表面电路和芯片；背金层，包括与芯片的第二连接面相连接的至少一个第一金属连接部，第一金属连接部包括延伸并凸出塑封层外的延展面，延展面的面积之和大于第二连接面的面积。本发明在降低生产成本的同时解决了芯片的散热问题，并提高了封装结构的防潮能力。 |
