一种封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022353727.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213816148U | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN213816148U | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周青云;沈锦新;张江华;周海锋;吴昊平;赵华 | 申请（专利权）人 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 赵海波 |
| 地址 | 214400江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）上贴装有若干电子元件（2），所述电子元件（2）外围包封有塑封料（3），所述塑封料（3）表面覆盖有屏蔽层（4），所述基板（1）整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。本实用新型一种封装结构，其通过阶梯式结构可将基板侧壁接地露铜面积提高至90％以上，减少电磁信号透过基板侧壁的泄漏，提高封装结构的整体屏蔽效果。 |
