非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法及其所采用的加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202110519627.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113084649A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113084649A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | B24B13/00（2006.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I;B24B13/005（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 刘海涛;王银河;宋光辉;李文龙;毕高峰 | 申请（专利权）人 | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭元艺 |
| 地址 | 110043辽宁省沈阳市大东区北海街242号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属光学加工技术领域，尤其涉及一种非球面光学元件的立式双磨头磨削加工方法及其所采用的加工装置，采用四轴系二轴可联动方式，由水平往复轴X1（3）及固定其上的上下往复磨架Z1轴（2）依次分别完成左磨头（4）的磨削进给与光学元件的粗磨削；由水平往复轴X2（10）及固定其上的上下往复磨架Z2轴（11）依次分别完成右磨头（9）的磨削进给与光学元件的精磨削。本发明加工区稳定，立式双磨头加工一体成型，面形精度好，实现对大尺寸深曲率非球面磨削加工。 |
