用于划片机θ转轴调平装置
基本信息
| 申请号 | CN202022564268.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214237569U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214237569U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | B24B19/22（2006.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B47/22（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李超;蒋兴桥;韩华超;赵陨;马岩;刘荒;李东旭;尹宁;曹正第;袁悦 | 申请（专利权）人 | 沈阳仪表科学研究院有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭元艺 |
| 地址 | 110043辽宁省沈阳市大东区北海街242号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属晶圆划片机调平领域，尤其涉及一种用于划片机θ转轴调平装置，包括滑板（1）；在所述滑板（1）四周分别垂直固定设有4个θ转轴调平部件（2、3）；所述θ转轴调平部件（2、3）上部设有θ转轴基准板（4）；所述θ转轴基准板（4）通过穿过调整地脚锚栓螺栓间隙孔（23）的内六角圆柱头螺柱（5）与滑板（1）固定相接；所述θ转轴基准板（4）之上固定设有DD马达（6）；在所述DD马达（6）动力输出端固定设有转动平台（7）；在所述转动平台（7）之上设有负压吸盘。本实用新型可实现调节负压吸盘的水平度，显著提升晶圆片的成品率和切割质量。 |
