一种COB封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410771212.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105742456B | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN105742456B | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 阙民辉;李帅兵;张玉才 | 申请（专利权）人 | 深圳统聚光电有限公司 |
| 代理机构 | 郑州慧广知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳市聚芯影像有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋雾岗华丰高新科技园1号二楼厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：制备单面FPC板(1)、扩晶、背胶、刺晶、固化、粘芯片、邦定、点胶、固化步骤，使得COB在封装和邦定时精度和轻度的改善。 |
