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一种COB封装方法

基本信息

申请号 CN201410771212.X 申请日 -
公开（公告）号 CN105742456B 公开（公告）日 2019-03-26
申请公布号 CN105742456B 申请公布日 2019-03-26
分类号 H01L33/48;H01L33/62 分类 基本电气元件;
发明人 阙民辉;李帅兵;张玉才 申请（专利权）人 深圳统聚光电有限公司
代理机构 郑州慧广知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 深圳市聚芯影像有限公司
地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区大田洋雾岗华丰高新科技园1号二楼厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种COB封装方法，其特征在于包括以下步骤：制备单面FPC板(1)、扩晶、背胶、刺晶、固化、粘芯片、邦定、点胶、固化步骤，使得COB在封装和邦定时精度和轻度的改善。