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一种盲孔线路板及其制作方法

基本信息

申请号	CN202011390400.X	申请日	-
公开（公告）号	CN112739073B	公开（公告）日	2021-11-02
申请公布号	CN112739073B	申请公布日	2021-11-02
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	莫介云	申请（专利权）人	广东依顿电子科技股份有限公司
代理机构	中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	杨连华
地址	528400广东省中山市三角镇高平化工区
法律状态	-

摘要

本申请是申请号为201811383045.6的分案申请。本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成整体线路板；将整体线路板钻通孔并电镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理。采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板面电镀及图形电镀的过程中，为达到孔铜厚度要求，不会使铜层镀的太厚，便于控制整体板厚。