5G主板线路板的生产方法

基本信息

申请号 CN202110464268.0 申请日 -
公开(公告)号 CN113163609A 公开(公告)日 2021-07-23
申请公布号 CN113163609A 申请公布日 2021-07-23
分类号 H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/06 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱高南;常光炯;康敏伟 申请(专利权)人 广东依顿电子科技股份有限公司
代理机构 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 杨连华
地址 528400 广东省中山市三角镇高平化工区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的5G主板线路板的生产方法,包括以下步骤:S1:开料;S2:内层线路;S3:一检;S4:压板;S5:钻孔;S6:沉铜和板面电镀;S7:图形电镀;S9:树脂塞孔;S10:磨树脂;S11:自动光学检查;S12:沉铜和VCP电镀;S13:外层线路图形转移;S14:图形电镀,在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层;S15:外层蚀板,形成外层线路图形;S16:二检,即过回流焊炉;S17:WF+二维码/字符喷印,线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨;S18:测量阻抗和Lowloss;S19:后处理。本发明提供了5G主板线路板的生产方法,通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程,优化两道工序,解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率,降低生产成本的目的。