5G主板线路板的生产方法
基本信息
申请号 | CN202110464268.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113163609A | 公开(公告)日 | 2021-07-23 |
申请公布号 | CN113163609A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
分类号 | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 朱高南;常光炯;康敏伟 | 申请(专利权)人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 杨连华 |
地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平化工区 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明的5G主板线路板的生产方法,包括以下步骤:S1:开料;S2:内层线路;S3:一检;S4:压板;S5:钻孔;S6:沉铜和板面电镀;S7:图形电镀;S9:树脂塞孔;S10:磨树脂;S11:自动光学检查;S12:沉铜和VCP电镀;S13:外层线路图形转移;S14:图形电镀,在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层;S15:外层蚀板,形成外层线路图形;S16:二检,即过回流焊炉;S17:WF+二维码/字符喷印,线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨;S18:测量阻抗和Lowloss;S19:后处理。本发明提供了5G主板线路板的生产方法,通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程,优化两道工序,解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率,降低生产成本的目的。 |
