5G主板线路板的生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202110464268.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113163609A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113163609A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱高南;常光炯;康敏伟 | 申请（专利权）人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨连华 |
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇高平化工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的5G主板线路板的生产方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G主板线路板的生产方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率，降低生产成本的目的。 |
