一种电路板的制造和电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202111439244.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114158202A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114158202A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K3/24（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨坤 | 申请（专利权）人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 中山颖联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 钟作亮;何卓南 |
| 地址 | 528400广东省中山市三角镇高平化工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板的制造和电镀方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块芯板；步骤二：利用第一粘合层在芯板一面压合厚度较厚的厚铜箔层、利用第二粘合层在芯板另一面压合厚度叫薄的薄铜箔层；步骤三：使用镭射钻机钻出贯穿厚铜箔层、第一粘合层、芯板和第二粘合层的盲孔，形成电路板坯件；步骤四：将两块电路板坯件背靠背叠放放置在薄板电镀夹具中，使两块电路板坯件带盲孔一面朝外；步骤五：对盲孔进行沉铜处理使其表面覆盖化学铜层；步骤六：同时对两块电路板坯件进行电镀在电路板坯件带盲孔一面形成电镀层。 |
