一种用于电路板填充树脂的填充方法
基本信息
| 申请号 | CN202210550210.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114760762A | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114760762A | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈远文;陈佳术 | 申请（专利权）人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 中山颖联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 528400广东省中山市三角镇高平化工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于电路板填充树脂的填充方法，电路板上凹设有需要用树脂填充的第一凹位、与第一凹位相邻并且不需要用树脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步骤：步骤一：在电路板表面覆盖干膜，干膜厚度为A，并且5μm＜A≤25μm；步骤二：通过曝光固化第二凹位处及其周边的干膜；步骤三：通过显影去除步骤二中未被固化的干膜；步骤四：向第一凹位中填充树脂；步骤五：打磨电路板表面溢出第一凹位的树脂使电路板保持平整；步骤六：对步骤二中已经固化的干膜进行退膜处理使第二凹位重新露出。 |
