一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202111438879.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114143970A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114143970A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨坤 | 申请（专利权）人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 中山颖联知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 钟作亮;何卓南 |
| 地址 | 528400广东省中山市三角镇高平化工区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种方便散热的单面铜基HDI板制造方法，包括以下步骤：步骤一：提供一块单面铜基HDI板，所述单面铜基HDI板包含依次排列的铜箔层、绝缘介质层和铜基层；步骤二：对所述单面铜基HDI板表面进行棕化处理；步骤三：利用镭射钻机在所述单面铜基HDI板的铜箔层向铜基层钻孔形成若干微型盲孔，钻孔将所述绝缘介质层钻穿为止；步骤四：对所述单面铜基HDI板表面进行去棕化处理；步骤五：通过填孔电镀将所述微型盲孔填充满铜。 |
