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一种半导体器件防潮结构

基本信息

申请号	CN202023161487.1	申请日	-
公开（公告）号	CN213691995U	公开（公告）日	2021-07-13
申请公布号	CN213691995U	申请公布日	2021-07-13
分类号	H01L23/00（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	李明宇;苏晓山;王大明;贾国	申请（专利权）人	深圳吉华微特电子有限公司
代理机构	深圳市中科创为专利代理有限公司	代理人	冯建华;刘曰莹
地址	518000广东省深圳市龙岗区龙城街道龙岗天安数码创新园二号厂房A1201
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种半导体器件防潮结构，包括：衬底和形成于所述衬底表面的阱，所述阱内形成所需的器件，所述器件的上表面低于所述阱的上表面，所述器件周边的衬底形成一圈隔离区。本实用新型的半导体器件防潮结构，将器件形成于阱内，而阱周围的衬底形成所述器件的隔离区，该设计有效防止了外部环境对于器件的干扰，利用其自身结构实现器件的防潮效果。与现有的芯片级防潮结构相比，不需要通过挖槽工艺做复杂的防潮环，降低了工艺复杂度和生产成本。而且由于本半导体器件防潮结构在芯片级即满足可靠性的要求，故在封装时无需做复杂的封装，一般采用WLP晶圆级封装方式，即将器件直接贴装到基板或印刷电路板上，其在减小成品管芯尺寸的同时，也大大降低了封装成本。