一种用于复杂微机械封装的硬掩膜板结构及其焊料键合方法
基本信息
| 申请号 | CN202110504740.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113233412A | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN113233412A | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | B81C1/00（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 梁增涛;段飞;张奇 | 申请（专利权）人 | 南京惠斯通智能科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 镇江信众合一专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄明光 |
| 地址 | 212300江苏省南京市溧水区永阳街道秦淮大道288号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于复杂微机械封装的硬掩膜板结构及其焊料键合方法。该硬掩膜板设计方案针对已成型多层微结构的焊料键合，通过在微结构对应区域设置阻挡块，避免焊料键合用金属材料沉积引起的微结构堵塞等问题。所述硬掩膜板包括外环、位于中央的微结构阻挡块及连接二者的连接条等组件；连接条连接了分立的外环和微结构阻挡块，避免了硬掩膜板图形的不连续；通过旋转硬掩膜板连续两次薄膜沉积，可形成连续的封装环图案。本发明提供的硬掩膜板图形设计方案简单、易行，有效解决已成型多层微结构封装中焊料键合材料的沉积问题。 |
