温敏粘性即干型热升华转印数码布
基本信息
申请号 | CN201610749024.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN106364202B | 公开(公告)日 | 2019-02-05 |
申请公布号 | CN106364202B | 申请公布日 | 2019-02-05 |
分类号 | B41M5/382 | 分类 | 印刷;排版机;打字机;模印机〔4〕; |
发明人 | 林贤福;陈学未;吕德水 | 申请(专利权)人 | 杭州华大海天科技股份有限公司 |
代理机构 | 浙江杭知桥律师事务所 | 代理人 | 王梨华;陈丽霞 |
地址 | 311501 浙江省杭州市桐庐经济开发区白云源东路599号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及热升华转印技术领域,公开了一种温敏粘性即干型热升华转印数码布,由下至上依次包括基材布、吸水透水层、多孔层、通道层、表面粘结层。表面粘结层为聚乙烯醇‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑醋酸乙烯酯‑乙烯醇共聚物、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇中的任意两种或两种以上组合与多元醇的复合物。多孔层为互穿网络树脂,互穿网络树脂会膨胀“兜住”染料,快速吸墨,通过调节树脂组成与控制网络密度实现水分子快速进入吸水透水层。本发明常温下表面粘结层没有粘性可以方便收卷,当加热到特定温度时,表面具有很好的粘性,粘住弹性承印物,转印图像细节分明;转印完成降温后自动脱离承印物,具有温敏性和布基材可以循环涂布的特点。 |
