一种用于激光焊接的半导体激光器
基本信息
| 申请号 | CN202120216857.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214313862U | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN214313862U | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | H01S5/40（2006.01）I;H01S5/02253（2021.01）I;H01S5/02251（2021.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/21（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周少丰;陈丕欣;邢子盈 | 申请（专利权）人 | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 武汉瑞创星知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 叶小勤 |
| 地址 | 518100广东省深圳市宝安区福海街道新和社区蚝业路39号旭竟昌工业园厂房B4栋5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于激光焊接的半导体激光器，包括多个第一发光模块、多个第二发光模块、快轴聚焦透镜、慢轴聚焦透镜和输出光纤，所述第一发光模块发射蓝光，所述第二发光模块发射波长大于蓝光的激光，所述第一发光模块和第二发光模块分别发出的激光经快轴聚焦透镜和慢轴聚焦透镜聚焦后，耦合进入输出光纤。本实用新型提供的半导体激光器发射的激光束中包括蓝光和普通激光，蓝光在焊接时活化材料表面，普通激光提供焊接能量、融化材料，二者结合提高激光焊接的效率。 |
