一种用于混合的微通道反应器芯片
基本信息
| 申请号 | CN201811413211.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109569460B | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN109569460B | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B01J19/00(2006.01)I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 胡尊奎;赵玉龙 | 申请（专利权）人 | 山东临沭农村商业银行股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276000山东省临沂市临沭县经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于混合的微通道反应器芯片，包括框架主体，框架主体的四角均一体成型有固定翼，且框架主体的外侧壁的前侧均开设有卡接槽，卡接槽的内腔的侧壁之间焊接有卡接杆，框架主体的中部的后侧嵌入有芯片，卡接杆的外表面卡接有外部配件，然后通过手持握把拖拉滑杆，刮刀会反复刮涂散热硅脂，以此将散热硅脂均匀的涂布在芯片表面，拆除散热硅脂涂布装置后将散热组件通过四个短卡槽卡接到芯片上，散热片贴合到芯片上起到将热量分散到散热片的多个单片上增加散热面积的效果，散热组件主要是一种方便安装的，与框架主体配套使用的散热风扇，让框架主体在加固芯片，使其抗震的同时不影响散热效果。 |
