一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810055541.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108364909A | 公开（公告）日 | 2018-08-03 |
| 申请公布号 | CN108364909A | 申请公布日 | 2018-08-03 |
| 分类号 | H01L21/77;H01L27/146;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/58 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈勘;张翼;刘大为;杨路华;李培咸;廉大桢 | 申请（专利权）人 | 西安中为光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都市鼎宏恒业知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 西安中为光电科技有限公司 |
| 地址 | 710000 陕西省西安市电子城电子西街3号201号厂房二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法，其中制作方法包括以下步骤：S1：在衬底上生长LED外延层形成LED芯片；S2：利用光刻技术和刻蚀技术将LED芯片的部分区域刻蚀至衬底；S3：在衬底上生长Au层形成金焊垫；S4：在金焊垫上焊接光电探测器芯片；S5：生长电极。本发明将光信号的发射和接收功能集成在一颗芯片上，反馈回的光可以按照发光光路原路返回，不用进行二次光路设计，节省了很大的光路设计费用，而且发射和接收光信号功能集成在一个器件上，体积减小，更有利于产品高集成。 |
