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散热装置

基本信息

申请号 CN201921183411.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210244274U 公开（公告）日 2020-04-03
申请公布号 CN210244274U 申请公布日 2020-04-03
分类号 G06F1/20(2006.01)I 分类 计算；推算；计数;
发明人 陈迅 申请（专利权）人 深圳捷誊技术有限公司
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 深圳捷誊技术有限公司
地址 518000广东省深圳市南山区科技园南区惠恒大厦1期4楼410
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热装置，适用于U.2接口，包括底壳、电路板、散热上盖，所述底壳与所述散热上盖通过锁紧件锁紧，所述散热上盖包括散热底板、导热管以及散热鳍片，所述电路板设置在所述散热底板的下表面与所述底壳之间，所述散热鳍片设置在散热底板的上表面上，所述导热管嵌入在所述散热底板的上表面与所述散热鳍片之间，对电路板上芯片产生的热量进行充分的散热，经过仿真和实测，本实用新型可以达到在60度环境温度和200LFM风速下，额定25W的消耗功率，控制芯片的温度不超过100度，而且整个装置的尺寸与电路板尺寸相当，可以做到与2.5寸硬盘完全相同，可以安装入基于SFF8639接口的服务器系统中去，兼容性强。