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真空封装用金属陶瓷混合针栅阵列外壳

基本信息

申请号 CN202023148179.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214226917U 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN214226917U 申请公布日 2021-09-17
分类号 H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/024（2014.01）I;H01L31/09（2006.01）I;H01L31/101（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 刘期斌;代千;黄海华;童静;任攀;邱月瓴 申请（专利权）人 西南技术物理研究所
代理机构 中国兵器工业集团公司专利中心 代理人 王雪芬
地址 610041四川省成都市武侯区人民南路四段七号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种真空封装用金属陶瓷混合针栅阵列外壳，属于陶瓷封装外壳技术领域。采用本实用新型后，可以完成半导体制冷的大规模阵列焦平面组件高真空封装，最大输出端口数可达132针以上，用于芯片安装的腔体尺寸可达30mm×30mm×10mm以上，外壳与光窗盖板平行缝焊后进行真空排气，组件真空度优于10Pa，真空寿命可达5年以上。这种金属陶瓷混合针栅阵列外壳具有腔体深、输出引线密度高、可高真空密封的特点，可应用于半导体制冷的焦平面组件高可靠真空封装。