异型电路板的拼合板
基本信息
| 申请号 | CN201220536600.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN202873189U | 公开（公告）日 | 2013-04-10 |
| 申请公布号 | CN202873189U | 申请公布日 | 2013-04-10 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林江 | 申请（专利权）人 | 上海欣丰卓群电路板有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何新平 |
| 地址 | 200436 上海市闸北区江场西路330号1号楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种异型电路板的拼合板，所述拼合板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板上包括第一有效部分和第一无效部分，所述第一电路板上的所述第一无效部分与所述第二电路板的面积部分重合或重合，形成相比第一无效部分面积小的第二无效部分。本实用新型的异型电路板的拼合板，在电路板的加工工艺中形成多个异型电路板的拼合板，使得电路板无效部分或是镂空结构区域减少，不仅节省工时，而且提高了原材料的有效利用率。 |
