一种阻抗电路板
基本信息
| 申请号 | CN201120076574.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201976340U | 公开（公告）日 | 2011-09-14 |
| 申请公布号 | CN201976340U | 申请公布日 | 2011-09-14 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林江 | 申请（专利权）人 | 上海欣丰卓群电路板有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕伴 |
| 地址 | 200436 上海市闸北区江场西路330号1号楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种阻抗电路板，包括第一讯号走线层(1)、接地层(3)、电源层(5)、第四讯号走线层(7)，所述接地层(3)和电源层(5)之间为中间芯板层(4)，第一讯号走线层(1)和接地层(3)之间为第一半固化片层(2)，电源层(5)和第四讯号走线层(7)之间为第二半固化片层(6)。中间芯板层(4)的厚度为1.00mm。所述第一半固化片层(2)和第二半固化片层(6)的厚度均为0.163mm。本实用新型采用上述七层叠加的叠层结构，涉及精确的层厚度，不仅达到了电路板阻抗的要求，而且有效降低了信号反射及电磁干扰。 |
