一种便捷芯片热封仪
基本信息
| 申请号 | CN201810068287.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108275318B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN108275318B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | B65B51/10;B65B61/10 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 綦庶;任永红;魏丽;王丽丽;陈安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然 | 申请（专利权）人 | 北京博奥晶典生物技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都博奥晶芯生物科技有限公司;北京博奥晶典生物技术有限公司 |
| 地址 | 101111 北京市大兴区经济技术开发区科创六街88号院10号楼101室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种便捷芯片热封仪，其特征在于，芯片装载感应模块用于批量装载微流控SNP芯片，并自动识别装载的微流控SNP芯片数量和位置；电机滑轨控制模块固定连接芯片装载感应模块，用于带动芯片装载感应模块进行运动实现对微流控SNP芯片的定位,使得微流控SNP芯片正对加热压模刀模块；气动控制模块固定连接加热压模刀模块，用于带动加热压模刀模块进行垂向运动；加热压模刀模块用于对芯片模具刀进行加热到预设温度，对微流控SNP芯片均匀热封阻断操作，实现对微流控SNP芯片的热封；控制模块连接芯片装载感应模块、电机滑轨控制模块、气动控制模块和加热压模刀模块，对各模块的工作过程进行控制。 |
