一种晶片包装机废料存放装置
基本信息
| 申请号 | CN201922077924.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211076656U | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN211076656U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | B65B65/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 朱爱东 | 申请（专利权）人 | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州根号专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 项丽 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区跨春路18号5号楼501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶片包装机废料存放装置，包括废料盒本体、隔板和放置盒体；放置盒体呈至少前侧面开口的长方体或者正方体形，放置盒体的左右两侧面分别具有翻转孔；废料盒本体位于放置盒体内，废料盒本体包括至少两个废料盒，废料盒呈上侧面开口的长方体或者正方体形，废料盒之间通过连杆连接，废料盒本体的左右两侧面向放置盒的左右两侧面伸出有翻转轴，翻转轴转动设置在翻转孔内；放置盒体的上壁向下伸出有至少一个隔板，隔板隔在相邻的两个废料盒之间，放置盒体的上侧面具有数量及位置和废料盒相对应的进料口。本实用新型使用翻转的方式打开废料盒，从而避免了废料盒在抽拉过程中掉出来，使得废料存取更加方便。 |
