一种晶片包装机用供料机构
基本信息
| 申请号 | CN201922079485.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211076504U | 公开（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申请公布号 | CN211076504U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
| 分类号 | B65B35/14(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 朱爱东 | 申请（专利权）人 | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州根号专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区跨春路18号5号楼501室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶片包装机用供料机构，包括料斗、支撑组件和减震组件。料斗底部具有出料管；支撑组件包括安装座、送料槽、震动器、安装轴、连接座和支撑座，安装轴竖直设置，安装座一端可拆卸的固定在安装轴上，另一端具有第二过孔，料斗位于安装座上方且出料管贯穿第二过孔设置；支撑座位于安装座下方且支撑座一端可拆卸的固定在安装轴上，震动器设置在支撑座的上方，连接座设置在震动器上方且连接座具有固定槽，送料槽固定在固定槽内，送料槽至少部分位于安装座下方；减震组件包括安装底板、减震块和连接底板，安装底板固定在安装轴底部，减震块固定在安装底板上且等间距分布在安装轴的外围，连接底板套设在安装轴上且固定在减震块上方。 |
