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一种自动高精密贴合设备

基本信息

申请号	CN201921322685.6	申请日	-
公开（公告）号	CN210553539U	公开（公告）日	2020-05-19
申请公布号	CN210553539U	申请公布日	2020-05-19
分类号	B32B38/18;B32B38/10;B32B41/00	分类	层状产品;
发明人	刘志林	申请（专利权）人	成都市炎瑞科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	611730 四川省成都市郫都区成都现代工业港北片区港通北三路269号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种自动高精密贴合设备，包括机架，所述机架上端面的左侧从后至前依次固定安装有盖板料盘、盖板贴OCA料盘和面板料盘，所述盖板料盘的右侧位置固定安装有移动线码，所述OCA胶片上料机构的后侧位置固定安装有载具，所述载具滑动安装在移动线码上。该自动高精密贴合设备，在移动线码的作用下带动载具移动到对应的工序，对物料进行逐步加工，自动化进行高精密贴合；通过料盘内部的定位装置与固定边定位的配合，对物料进行精准定位，避免物料的摆放姿态不准确，为后续加工提供便利；通过设置的上拍相机对物料的姿态进行拍照，根据物料的姿态，调整所抓取面板的姿态，使二者姿态统一，同时整体采用双工位，大大提高生产的效率。